LTUF200 激光晶圓隱形自動切割系統
制造商：中國（中科鐳特）
主要功能：激光劃片
LTUF200 是一臺集多功能性和智能化于一體的激光晶圓自動切割系統。多功能體現在可用于藍寶石、SiC、SiO2、Si 和高硬高脆等材料的切割。智能化體現在此系統配備CCD 圖像定位系統、自動對焦系統、隨動系統、全自動上下料系統和常規應用的數據庫自動調用系統。
一、高可靠的批量生產系統
◆ 抗振的大理石平臺支撐結構
◆ 低維護成本的激光器
◆ 獨有的激光表切技術
◆ 全自動上下料系統
◆ 高精度長壽命的運動平臺
◆ CCD定位系統使加工智能化
◆ 精密的陶瓷微孔吸盤
◆ 自動對焦系統保證加工的焦點位置
◆ 科學的結構保證加工穩定性
◆ 用戶界面友好軟件功能強大
二、技術特點
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高性能激光器 專用激光器、光束質量好、聚焦光班小、切割質量高。 |
超高切割精度 高精度進口直線電機運動系統，切割精度控制在微米量級。 |
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完全自動定位 機器視覺抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高。 |
圖檔處理方便 切割圖檔只需使用AutoCAD等處理即可使用。 |
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大理石結構 全大理石框架結構，減震隔離設計，可保證在高速運動下光路穩定。 |
激光防護系統 符合工業標準的激光防護結構，保證操作人員安全。 |
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