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Intel發(fā)表新一代封裝用的玻璃基板

作者：網站管理員　來源：本站原創(chuàng)　日期：2023/9/19 14:19:57　點擊：3751　屬于：行業(yè)新聞

近日，在美國圣何塞舉辦的“Intel Innovation 2023”上，Intel公司詳細介紹了Glass Core Substrate(玻璃基板)至今為止的開發(fā)情況。

在2023年5月突然召開的“Advanced Packaging”相關的在線說明會上，就提出將投入所謂新一代Glass Core Substrate(玻璃基板)。其特征是：

• 更微型化(Continued feature scaling)
• 改善電力供給(Improved power delivery)
• 更快速的信號傳輸(Enable 448G/HSIO)

不過具體要如何實現以上這些并未公布。

Photo01:這張幻燈片與之前發(fā)布會用的完全一樣(色調有些許差別但內容沒變)
 
其實，此次關于如何實現上述目標依舊沒有公布，不過Intel明確表示在亞利桑那州的“Assembly and Test Technology Development factories”已經實際試制成功了(Photo02-06)。
 

Photo02:試制出的Glass Core為基礎的Substrate。1張基板可分出416個package。尺寸尚未明確，大概在500mm×500mm左右？

Photo03:package的放大圖。背面依稀可見

Photo04:試制package的背面。BGA package

Photo05:正面。上覆某種芯片(可能是測試用模具)

Photo06:CVP&基底技術開發(fā)總監(jiān)Hamid Azimi展示試制package

順帶一提，據Intel稱此次試制是在今年7月做的，或許是經過了近2兩個月的評估之后才在此次發(fā)布會上公開發(fā)表。

Intel表示，封裝的基板Substrate本來就是以15年左右為周期更新迭代的，現在的主流Organic Package是在2000年代初期出現的。這么算起來確實是到了該更新?lián)Q代的時候了。(Photo07)


Photo07:雖然其中包含了EMIB，不過一般來說應該是以CoWoS為代表的2.5D方案


這種Glass Core Substrate與以往的Organic Substrate的區(qū)別在這里(Photo08)。


Photo08:不過，由于硬度高這一點導致了其很容易一損俱損的缺點，因此人們更想知道其機械強度或者說耐沖擊性



由于玻璃和硅片的原材料都是硅元素，受熱彎曲度接近，而且比Organic Package硬還不易變形，因此才能布更多的線路，對更高的溫度也能適應。更詳細介紹其特征的是這張(Photo09)中，可以構建更細小間距的線路，最大可適用于240mm×240mm的基板。


Photo09:Advanced IPD的里面不明。還有所謂信號可以達到448G，應該是說比Organic Package的導電率更低?，F在連能傳輸多少距離都不清楚。


歸根結底本次發(fā)布仍是處于R＆D的級別，并不是說立刻就能將其作為IFS(Intel Foundry Services)的封裝選擇。(Photo10)

Photo10:RDL(Re-Distributed Layer)只有3層？ 也就是說測試芯片目前也僅此而已。VIA的比20:1如果是接近量產水平的話還是相當優(yōu)異的。